SRM811/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組
產(chǎn)品概述
美格智能5G模組SRM811是一款專為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組,該模組采用LGA封裝,尺寸為:44x41x2.8mm。采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案,可?持5G獨(dú)?組?(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持國內(nèi)所有運(yùn)營商頻段需求,并向下兼容4G/3G?絡(luò),同時(shí)可擴(kuò)展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等R16新技術(shù),可為國內(nèi)客戶帶來完美的5G體驗(yàn)。
SRM811模組提供豐富的功能接口?便用戶進(jìn)?外設(shè)擴(kuò)展,可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0、SPI、多路UART、GPIO等接?,可適配多種類型操作系統(tǒng)(Android,Linux,Windows 7/8/10等),同時(shí)內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議,在可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢,可?泛應(yīng)?于FWA、?業(yè)互聯(lián)?、電力、車聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。
主要優(yōu)勢:
● 支持3GPP R15標(biāo)準(zhǔn),支持SA&NSA,向下兼容4G/3G
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案,高性能和高性價(jià)比
● 采用4天線組合,天線數(shù)量更少
● 預(yù)留esim支持
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0等高速率接口
● 可擴(kuò)展支持5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等新技術(shù)
基本屬性:
產(chǎn)品型號(hào):5G SRM811模組
封裝特性:LGA 封裝
尺寸(mm):44.0×41.0×2.8mm
重量:< 10g
模組速率:
5G NR Sub-6GHz:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.0Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE:- Downlink up to 400Mbps
- Uplink up to 150Mbps
DC-HSPA+:- Downlink up to 42.4Mbps
- Uplink up to 5.76Mbps
驅(qū)動(dòng)&工具:
驅(qū)動(dòng):Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android
工具:一鍵式升級(jí)工具,Gobinet撥號(hào)工具
FOTA 升級(jí)
模組接口:
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
2xUART
1xSDIO 3.0
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)
eSIM
天線接口:主/分集/MIMO天線,共4根
1xSPI
1xI2C
1xSPI
GPIOs
認(rèn)證信息:
SRRC/CE*/FCC*/PTCRB*
發(fā)射功率:
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
協(xié)議:
RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
環(huán)境溫濕度特性:
正常工作溫度:-30℃ to 60℃
擴(kuò)展工作溫度:-40℃ to 85℃
存儲(chǔ)溫度:-45℃ to 90℃
濕度:5%~95%
SRM811系列頻段信息:
5G NR NSA:N41/N78/N79
5G NR SA:N1/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B3/B8
備注:*研發(fā)中
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