SLM759/MEIGLINK/美格智能/智能模組

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SLM759/MEIGLINK/美格智能/智能模組

　　產品概述

　　SLM759系列核心板，采用高通驍龍600系列的MSM8953，該CPU采用14nm FinFET制成，內置64bit ARM、8核 Cortex A-53 、主頻1.8Ghz/2.0Ghz處理器，支持Decode/encode最高4K 30fps 、H.265 ，支持板卡內存為 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模塊，此模塊適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網絡制式的寬帶智能無線通信模塊。

　　SLM759采用AndroidAndroid7.1 操作系統，可支持的接入速率：

　　TD-LTE：117/30Mbps

　　FDD-LTE：1150Mbps/50Mbps

　　WCDMA可達DC HSPA+：42Mbps/5.76Mbps

　　EVDO可達 EVDO RevA：3.1Mbps/1.8Mbps

　　TD-SCDMA可達 HSPA：4.2Mbps/2.2Mbps

　　CDMA1x：153.6kbps/153.6kbps

　　GSM可達EDGE：236.8kbps/236.8kbps

　　SLM759在提供高速寬帶數據接入的同時，可提供語音、短信、通訊簿、2.4G/5G WiFi 、BT和GPS功能;產品支持雙1300W的3D攝像或景深拍照，可廣泛應用于執法儀、警務通、POS收銀機、物流終端、VR Camera 、智能機器人、視頻監控、安防、車載設備、智能手持終端等產品。

　　主要優勢：

　　● 各網絡制式的全面覆蓋

　　● 雙ISP可同時支持雙13MP Camera

　　● 支持4K@30fps 視頻的錄制和播放

　　基本屬性：

　　產品型號：智能模組SLM759

　　操作系統：Android 7.1

　　存儲：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz

　　*可選擇32GB+4GB或更大配置memory

　　工作溫度：-35°C ~ +75°C

　　存儲溫度：-40°C ~ +85°C

　　工作電壓：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　尺寸(mm)：43.0 x 44.0 x 2.85mm

　　封裝特性：LCC+LGA封裝

　　重量：約13.0g

　　認證:CCC(中國)

　　突出特性：

　　WLAN：EEE 802.11 a/b/g/n 2.4G&5G

　　藍牙：BT4.1

　　GNSS：GPS/Beidou/Glonass/Galileo

　　支持雙卡雙待

　　USB接口：

　　支持OTG

　　USB_BOOT(強制USB引導，用于緊急下載)

　　音頻和視頻:

　　視頻編解碼:4K@30fps

　　接口:

　　攝像頭接口：可支持三組CSI，每一組都是4-Lane

　　頻段信息：

　　中國 SLM759-C:

　　LTE-FDD:B1/3/5/8

　　LTE-TDD:B38/39/40/41

　　WCDMA:B1/5/8

　　TD-SCDMA: B34/B39

　　EVDO/CDMA: BC0

　　GSM:B5/3/8

　　亞歐 SLM759-E:

　　LTE-FDD:B1/3/5/7/8/20/28A

　　LTE-TDD:B38/40/41

　　WCDMA:B1/2/5/8

　　GSM:B2/3/5/8

　　北美 SLM759-A:

　　LTE-FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26

　　LTE-TDD:B41

　　WCDMA:B1/B2/B4/B5

　　GSM: 850/1900MHz

　　澳洲 SLM759-AU:

　　LTE-FDD:B1/3/5/7/8/28

　　LTE-TDD:B40

　　WCDMA:B1/2/5/8

　　GSM: B2/3/5/8

　　日本 SLM759-J:

　　LTE-FDD:B1/3/8/19/26

　　LTE-TDD:B41

　　WCDMA:B1/6/8/19

　　SLM759-LA：

　　LTE-FDD:B2/4/5/7/8/28

　　LTE-TDD:B40

　　WCDMA:B2/5/8

　　GSM: B2/5/8

　　Wi-Fi Only

　　SNM759:WIFI：802.11a/b/g/n/ac*

　　BT4.2