SLM755/MEIGLINK/美格智能/智能模組

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SLM755/MEIGLINK/美格智能/智能模組

　　產(chǎn)品概述

　　SLM755是一款板卡內(nèi)存為8GB(兼容 16GB)的全制式多模LTE 智能通信模組，此模組適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡(luò)制式的寬帶智能無線通信模組。

　　SLM755在提供高速寬帶數(shù)據(jù)接入的同時(shí)，可提供語音、短信、通訊簿、WiFi、BT 和 GPS功能，可廣泛應(yīng)用于車載設(shè)備、智能平臺(tái)、手持終端等產(chǎn)品。

　　SLM755 采用 Android5.1 操作系統(tǒng)，可支持的接入速率：

　　● TDD-LTE: 117/30Mbps

　　● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps

　　● WCDMA 可達(dá) DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps

　　● EVDO 可達(dá) EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps

　　● TD-SCDMA 可達(dá) HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps

　　● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps

　　● GSM 可達(dá) EDGE: 236.8kbps/236.8kbps

　　產(chǎn)品特性描述

　　平臺(tái)Qualcomm MSM8909

　　CPUQuad-core A53 (64bit) 1.2GHz

　　GPUAdreno506; 650MHz

　　系統(tǒng)內(nèi)存A306 400MHz

　　操作系統(tǒng)Android5.1

　　尺寸40.5x40.5x2.8mm，郵票孔封裝+底部焊盤210pin

　　網(wǎng)絡(luò)頻段 SLM755 8916-5TDD-LTE: B38/39/40/41

　　FDD-LTE: B1/3TD-SCDMA: B34/39

　　WCDMA: B1/B5

　　EVDO: BC0

　　CDMA: BC0

　　GSM：B5/3/8