雖然iPhone 7的銷售沒(méi)有iPhone 6s系列來(lái)的火熱，但表現(xiàn)穩(wěn)定，且由于iPhone 7首度將存儲(chǔ)容量一口氣翻倍，使NAND Flash消耗量呈倍數(shù)成長(zhǎng)。

　　同時(shí)，中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商如華為、OPPO與vivo等中高端手機(jī)強(qiáng)勁的訂單追加動(dòng)能持續(xù)，使高容量eMMC/eMCP的需求強(qiáng)勁，因此在手機(jī)出貨量與存儲(chǔ)容量雙雙成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，NAND Flash供貨持續(xù)吃緊。

　　繼周一(10/10)flash 晶圓不報(bào)價(jià)后，上周晶圓廠已經(jīng)封盤(pán)，意味著后續(xù)晶圓的供應(yīng)無(wú)限延后，包括三星，東芝，閃迪也開(kāi)始不報(bào)價(jià)。 這就是工廠不賣(mài)貨，flash市場(chǎng)上的供應(yīng)完全取決于市場(chǎng)上的現(xiàn)有庫(kù)存。這些消息將進(jìn)一步加劇SSD及閃存產(chǎn)品的漲價(jià)，目前最缺的32G已經(jīng)比上周漲了15元，未來(lái)很不樂(lè)觀。(業(yè)內(nèi)朋友分享， 10/12 DT100G3 32G 53.5 放貨3K， 10/13 漲到57， 10/14漲到63. 而V4 120 10/11 285， 10/13 290, 10/14 300 真是一天一個(gè)價(jià)，還搶著要。) 目前情況看，未來(lái)猛漲已成定局。

　　TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，在智能手機(jī)及各種固態(tài)硬盤(pán)的強(qiáng)勁需求下，第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯，NAND Flash wafer與卡片價(jià)格將持續(xù)上漲至年底的趨勢(shì)確立，eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格也呈現(xiàn)上漲，預(yù)期第四季NAND Flash業(yè)者營(yíng)收及利潤(rùn)將較第三季更為出色。

　　固態(tài)硬盤(pán)方面，在固態(tài)硬盤(pán)與傳統(tǒng)硬盤(pán)的價(jià)差縮小的趨勢(shì)下，各大PC業(yè)者為提升筆電效能刺激買(mǎi)氣，固態(tài)硬盤(pán)搭載率增加的幅度較去年更為強(qiáng)勁，DRAMeXchange預(yù)估，2016全年度平均筆電固態(tài)硬盤(pán)搭載率將接近33%，首次突破三成大關(guān)。此外，高轉(zhuǎn)速的傳統(tǒng)硬盤(pán)也正逐步被企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)取代，2016下半年來(lái)自美國(guó)與中國(guó)服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心對(duì)儲(chǔ)存容量的需求涌現(xiàn)，使企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)需求強(qiáng)勁。

　　雖然各大NAND Flash原廠正加速轉(zhuǎn)進(jìn)3D-NAND Flash，但除三星外的其他廠商均面臨良率提升不易及生產(chǎn)效率低落等因素影響，再加上2D-NAND Flash的供給在轉(zhuǎn)進(jìn)3D-NAND Flash后下滑，多數(shù)屬2D-NAND的 eMMC/eMCP在第四季強(qiáng)勁的智能手機(jī)需求下排擠了渠道端模組廠商的供貨，也使得NAND Flash價(jià)格上漲。

　　安芯科創(chuàng)是一家國(guó)內(nèi)芯片代理和國(guó)外品牌分銷的綜合服務(wù)商,公司提供芯片ic選型、藍(lán)牙WIFI模組、進(jìn)口芯片替換國(guó)產(chǎn)降成本等解決方案,可承接項(xiàng)目開(kāi)發(fā),以及元器件一站式采購(gòu)服務(wù),類型有運(yùn)放芯片、電源芯片、MO芯片、藍(lán)牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍(lán)牙模組、WI模組及各類模組等電子元器件銷售。（關(guān)于元器件價(jià)格請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服黃經(jīng)理：15382911663）

　　代理分銷品牌有：ADI_亞德諾半導(dǎo)體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯(lián)/BORN_伯恩半導(dǎo)體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導(dǎo)體/HDSC_華大半導(dǎo)體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國(guó)民技術(shù)/NEXPERIA_安世半導(dǎo)體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導(dǎo)體/TD_TECHCODE美國(guó)泰德半導(dǎo)體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等

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