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半導體芯片通常也可稱為集成電路,是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程,主要是對硅晶圓的一系列處理,簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光,在硅片上形成所需要的電路,將硅片變成芯片。
電力、電子兩大領域并行發展
功率半導體器件在其發展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業和電力系統,近二十年來,隨著4C產業(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發展,功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展,已滲透到國民經濟與國防建設的各個領域,其技術已成為航空、航天、火車、汽車、通訊、計算機、消費類電子、工業自動化和其他科學與工業部門的至關重要的基礎。
過去,通常把大規模集成電路和功率半導體器件的關系比喻為大腦和四肢,因為大規模集成電路的作用是接受和處理信息.
國內各主要IT產品仍將保持旺盛的市場需求,筆記本電腦、顯示器、打印機、電視機、組合音響、激光視盤機等傳統產品以及新興汽車電子均將在未來保持平穩增長。隨著全球空調、節能電機等電子產品產能向中國大陸轉移,功率半導體的需求也將成倍地增加。
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